环氧树脂胶和有机硅胶的差异介绍
相信大家不会对环氧树脂胶和有机硅胶感到陌生了,今天让威泰和大家详细聊聊这其中的产品差异。
环氧树脂胶和有机硅胶最大的不同就在于胶水固化后的硬度差很多,环氧树脂胶固化后是很硬的那种,硬度很高,比较脆,而且耐温性能没有有机硅胶好,而有机硅胶和环氧树脂胶相反,有机硅胶固化后胶质是软的,硬度和环氧树脂胶差很多,不过他弹性就比环氧树脂胶好很多了,有机硅胶耐温性能很好,最高可达到325度,有机硅胶防潮,防尘,绝缘,固化后有弹性,环氧树脂胶防潮,防尘,绝缘,固化后硬度高。
环氧树脂胶和有机硅胶又分为单组份和双组份的,要怎样才能确定产品适用于单组份还是双组分呢?一.如果你的产品是需要灌封的话,那就只能选择双组份的了,因为如果是单组分环氧树脂胶或是有机硅胶,胶水是不会干的,双组份的环氧树脂胶和有机硅胶,胶水才会在一定的时间内完全固化,这两种胶水都可以加温或者常温固化,加温固化的话即可以提高耐温性能又可以加快固化时间。二.如果您的产品是需要密封,用胶量和涂的厚度又不会很大的话就可以选择单组份的环氧树脂胶或是有机硅胶,单组分的包装较小,使用起来也方便一些。三.看您产品需要耐多高的温度,如果温度超过100度,最好使用有机硅胶,
威泰单组份、脱醇型、室温潮气固化液体导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。
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