电子硅酮灌封胶 QT-901
• 产品特点：
AP-901 有机硅灌封村料是双组份室温固化的缩合型有机硅灌封材料，它们的特点如下：
• 耐高低温性能良好，耐侯性好，能在
• 与单组分有机硅灌封材料相比，具有更快的整体固化速度，因而更适合灌注较大的电子模块和物件 ；
• 优异的耐腐蚀、耐臭氧耐紫外线老化、防水防潮， 能对 灌封后的电子元件起到良好的防潮、防尘、防腐蚀等作用。
• 典型用途：
适用于各种电子元件的灌封保护。
一般电器模块、 LED 背光源、变压器、继电器的灌封。
• 使用方法：
1 、计量： 准确称量 A 组分和 B 组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2 、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需 10 ～ 24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
• 关于混胶：
a 、 A 组分与 B 组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于
b 、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
c 、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使 A 组分胶料充分接触 B 组分）。 也可以先浇注后脱泡！
• 在使用前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！
• 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
• 胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。
5 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗。
6 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。
• 技术指标：
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序号 |
检测项目 |
性能指标 |
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1 |
外观 |
白色、黑色、透明、流体 |
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2 |
混合比例 （A:B） |
100:6 |
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3 |
混合后黏度 (MPa.S) |
800～1500 |
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4 |
可操作时间 (min) |
40~60 |
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5 |
完成固化时间 （h） |
10～24 |
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6 |
硬度 (JISA) |
5～15 |
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7 |
粘接强度 (kgf/cm2 ) |
≥3 |
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8 |
体积电阻率 (Ω.cm) |
≥1×1015 |
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9 |
击穿电压 (kv/mm) |
20~25 |
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10 |
介电常数 (60Hz) |
3.0 |
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11 |
介电损耗因子 (60Hz) |
0.003 |
• 包装规格：
• 贮存及运输：
• 阴凉干燥处贮存，贮存期为 1 年（
• 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
• 胶体的 A 、 B 组分均须密封保存，小心在运输过程中泄露！
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