有机硅电子灌封胶 QT-1860
• 产品特点：
• 双组分加成型室温固化硅橡胶，深层固化性能良好，有一定的粘接性，在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。
• 胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。
• 对各类金属、绝大多数塑胶（环氧树脂、 PC 、丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、 ABS 等）具有一定的粘接性，胶体与元气件、器壁结合紧密，具有优异的密封性能。
• 适用于背光源、 LED 光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护，防潮防水耐高压。
• 典型用途：
LED 显示屏和电源模块的灌封，各种电子电器的灌封。
• 使用工艺：
• 计量：准确称量 A 组分和 B 组分。
• 搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
• 脱泡：将搅拌均匀的混合料置于真空柜中脱泡。在通常情况下没有泡沫就不应再抽气。脱泡时间建议 5~10 分钟左右（假如对电性能要求不是很高的话可不抽真空。）。
• 浇注：把已脱泡的胶料灌封到需要灌封的产品中，以完成灌封的操作。
• 固化：灌封好的制件置于室温下自然固化，初固后可进入下道工序，完全固化时间为 24 小时。如需加快固化速度，可根据自身条件适当加温。如在 120 ℃条件下， 10min 内即可完全固化。
• 关于混胶：
• A 组分与 B 组分混合后，可以采用手动，亦可以采用机械搅拌而产生高温（勿高于 38 ℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作（建议在 1000 转 / 分下搅拌 30 秒左右即可）。
• 被灌封产品的表面和混合容器在使用前必须加以清洁和干燥，在混合容器内，混合胶料加入量不得超大型过容器量的 1/2 ，以便混合后脱泡。
• 用手动方式进行搅拌，可以用平板形抹刀状物体操作，在搅拌周期内，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使 A 组分胶料充分接触 B 组分）。我们建议使用电动搅拌进行混合。
• 也可以先浇注后脱泡！
• 在使用前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！
• 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
• 胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。
• 本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗。
• 底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。
• 如有其它特殊要求的（如阻燃性、亚光型灌封胶等），可直接与我公司联系。
• 固化前后技术：
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性能指标 |
QT-905 |
QT-906 |
QT-907 |
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固 化 前 |
外观 |
黑色、白色、流体 |
黑色、白色、流体 |
黑色、白色、流体 |
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粘度（ cps, |
3500~5500 |
5000 |
10000 |
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相对密度（ g/cm3 , |
1.20 ± 0.01 |
1.55 |
1.8 |
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使用比例 |
1 ： 1 |
1 ： 1 |
1 ： 1 |
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混合后粘度（ cps, |
3800~4200 |
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操作时间（ min, |
40~60 |
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初步固化时间（ hr, |
4 |
3 |
3 |
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完全固化时间（ hr, |
24 |
24 |
24 |
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固 化 后 |
硬度 (shore A,24hr) |
＜ 42 |
60 |
70 |
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线收缩率 (%) |
0.3 |
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使用温度范围 ( ℃ ) |
-60~200 |
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体积电阻率 ( Ω .cm) |
1.0 × 1015 |
5.2 × 1014 |
5.8 × 1014 |
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介电强度 (kv/mm) |
≥ 25 |
21 |
24 |
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介电常数 (1.2MHz) |
2.9 |
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耐电弧 (S) |
80 |
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耐漏电起痕指数 (v) |
600 |
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导热系数 [w/(m.k)] |
0.50 |
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抗拉强度 (MPa) |
＜ 1.00 |
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剪切强度 (MPa) |
1.00 |
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• 包装规格：
40kg/ 套（ A 组分 20kg+B 组分 20kg ）
• 贮存及运输：
• 阴凉干燥处贮存，贮存期为 1 年（ 25 ℃下）。
• 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
• 胶体的 A 、 B 组分均须密封保存，小心在运输过程中泄露！
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