环氧树脂应用分析（二）

 上篇文章已经对威泰的环氧有机硅中的环氧树脂有了初步的认识，接下来让我们好好聊聊关于进一步的知识。

四、固化剂和潜伏固化促进剂 1、水扬酸酰肼潜伏固化促进剂 单酰肼加到环氧树脂一二酰肼固化体系作为潜伏固化促进刑，可降低固化温度，而不降低固化物的机械性能，其原理是与单酰肼形成共熔合金。 2、Ajicure PN—31和PN—40 Ajicure PN—31和PN—40，从A—C催化剂制备，是一种潜伏固化别、促进剂，用于单组分环氧树脂粘接剂。Ajicure PN—40在70℃以下是稳定的，90℃可以固化。用其配置单组分环氧树脂粘接剂，室温下储存期大干9个月。 3、涂料用环氧树脂固化剂 Henkel公司引入Versamine M一1 CE和Ver—samine M—3CEE环氧树脂固化剂，具有低温环境下低粘度、快速固化、不褪色的性能，适用于建筑工程。Versamine M—1 CE能用于湿基材，适用于地面、砂浆粘接涂料，并且与液体环氧树脂构成修补材料。Versamjne—3CEE适用于高固体分环氧树脂涂料，它还可以作聚酰胺、聚胺基酰胺的促进剂。

五、灌封料和浇铸料 1、弹性环氧树脂灌封料 Stycast E 1000A／B是一种弹性环氧树脂灌封料，用于汽车、船舶和其他减振材料，也用于机械振动和热循环环境的元件灌封，其弹性设计是为了保护元件。这种产品粘度低、双组分，制造者声称其可在升温或室温下固化。空气固化环氧树脂是以汽车、电子材料灌封为 应用目标。Odyssey 6960A和6960 B是双组分环氧树脂，具有高压缩强度、高抗振、电性优良、能耐油耐湿等特点。双组分Durabond 520Ns室温固化，其非下垂配方，适合垂直表面涂层可避免流淌。 2、触变性环氯树脂灌封料 触变性环氧树脂将高导热性和绝缘性相结合，Tra—Bond 223P01固化收缩率低，能适用于大面积的灌封，应用目标是电子元件、二极管、集成块、变压器、精密电阻或电容封装成的电路板。 3、环氧树脂浇铸料 Insulcast 116 FR环氧树脂浇铸料的1：1配比，使它适合于混料生产线，自动配料不允许有研磨性配料。此种产品的低粘度特性可使它渗人密集电路，以确保最佳双电性。此灌封料可配成室温固化型，具有半刚性和足够的伸长率，使组分应力降至最低，快速固化型也可适用。

六、韧性环氮树脂 1、热塑性聚酰亚胺—环氧树脂掺混物 双宫能团环氧树脂是用双功能端基酰亚胺化合物改善它的韧性，其固化物结构形态和机械性能与酰亚胺化合物分子量和功能基团类型有关，检测结果发现，断裂时塑性形变很大，而应力、韧性增加。 2、环氧树脂—聚醚酰亚胺掺混物的相容剂 研究发现合成胺端基聚醚酰亚胺、二甲基硅氧烷嵌段共聚物，可用作环氧树脂—聚酷亚胺渗混物的相容剂。掺混树脂用4，4，—二胺基二苯昐固化。电子显微镜照片说明，环氧树脂—聚醚酰亚胺掺混树脂固化物存在微相分离，即环氧树脂富集相和聚醚酰亚胺富集相，两相间粘接性很差，然而加入3％～5％的上述嵌段共聚物作为第3组分改进了两相间的粘接。 3、改性硅酮微粒—环氧树脂体系 为了了解环氧树脂固化物体系中的分散相对粘接性能的影响，Takahiro Okamatsu等制备了含交联改性硅酮颗粒的环氧树脂。通过加入胺基硅烷作为环氧树脂—改性硅酮体系的相容剂，将分散相尺寸控制在微米级。改性硅酮微粒的直径减小，剪切强度和T—剥离强度增加。另外，控制固化条件可使粘接性能稳定。 4、液体氯丁二烯聚氨酯预聚物一环氧树脂掺温物 有端羟基液体氯丁二烯橡胶和两种不同二异氰酸酯反应制备了聚氨酯预聚物，然后再与丙酮、苯酚和ω—已内酰胺反应制备嵌段预聚物。动力学粘弹性和SEM证实了海岛（微相分离）结构。预聚物同环氧树脂反应形成的界面层存在于分散橡胶颗粒的表面。具有优良粘接性的改性环氧树脂可以用嵌段剂控制异氰酸酯基的反应性来制备。

七、液晶环氧树脂 1、取代基对液晶环氧树脂固化性能的影响 Jun Yeob lce等叙述了带有内消旋中心取代基的芳香酯基液晶环氧树脂的合成，是以甲基作为取代基和以二胺基二苯醚作为为固化剂的3种环氧树脂，结果发现在分解温度以下固化，液晶相环氧树脂是稳定的。 2、对联苯二酚二缩水甘油醚（DGE—DHBP）系液晶环氧树脂 Barbara Szczepaniak等叙述了用DGE—OHBP和双功能芳香化合物制备液晶环氧树脂的合成方法和特性。由DGE—DHBP同羟基苯甲酸、苯二羟酸和二酚链增长反应生成的3种液晶环氧树脂和间苯二酞酸封端的聚醚，由于降低相转变温度而被使用，聚合方法是熔融催化加聚，以三苯基磷作为催化剂。 3、液晶环氧树脂复合物 低成本液晶环氧树脂复合物是当今液晶改性环氧树脂的热点。美国国家标准技术研究院的研究者们采用加入0.2％液晶聚合物，并用环氧树脂偶联液晶和聚酯以提高强度。这是一种低成本生产复合物的方法。

八、新体系 1、拉挤环氧树脂作系 美国Reichhold推出能进行拉挤加工的环氧树脂体系。这个产品由两个预成型组分构成，具有优良的机械强度和电性能，可在广泛温度下进行加工。 2、Araldite和Tactix环氧树脂体系 汽巴公司推出了用于航天的环氧树脂体系。该体系已成为国际空间站的一个重要组成部分，并成功的用于美国航天飞机上。 3、耐温环氧树脂体系 马来酰亚胺改性环氧树脂具有酰亚胺基团，通过含烯丙基环氧树脂同N—苯基马来酰亚胺反应制备。此树脂用二胺基二苯甲烷固化，玻璃化温度比商品环氧树脂高，200℃下抗剪切强度也相应高的多。红外光谱检测发现，其与胺的交联反应、烯丙基同胺的反应比环氧树脂基同胺的反应速度快。 4、蔗糖基环氧树脂单体 两组蔗糖基环氧树脂单体，命名为环氧树脂烯丙基蔗糖(EAS)和环氧树脂丁烯基蔗糖(ECS)，其分别由辛烷氧基辛丙基蔗搪(OAS)和辛烷氧基丁烯基蔗糖(OCS)环氧树脂制备。合成和结构特性研究表明，新型环氧树脂单体是由同分异构体和非对称异构体构成的混合物．每个蔗糖分子上含有数量各不相同的环氧树脂基。EAS和ECS可制备成平均每个蔗糖分子含1.8个环氧树脂基的环氧树脂化合物。 二乙烯三胺(DETA)固化的蔗糖基环氧树脂聚合物大约在320℃开始降解，其可粘接铝材、玻璃和钢材。相对搭接抗剪试验表明，DETA固化环氧树脂烯丙基蔗糖，每个蔗糖分子平均3.2个环氧树脂基团（EAS—3．2），其固化物与双酚A二缩水甘油醚相比属于弹性粘接，而DETA固化ECS—7．3性能比DGBA和EAS—3.2都好。所有蔗糖基环氧树脂都可以交联固化且溶于水、二甲基甲酰胺、四氢呋喃、丙酮和二氯甲烷。 5、生产工艺的改进 德国Ruetgers开发了一种新型制备环氧树脂的方法，减少了反应时间，收率高于60％，原料和水分明显减少。这个新方法使环氧树脂生产获得更高的附加值。该公司子公司Bakelite将在Duisburg完成生产能力为25000t/a的产业化规模。这个方法在欧洲是先进的，在美国也是少有的。

九、其他 1、环氧树脂隔湿板 德国开发了MC—Dur 1101／MC—Dur 1103M环氧树脂系隔湿板，其适用于水坝、地下库等建筑和地坪涂料等，两种产品均是双组分环氧树脂分散体系。 2、无卤阻燃组成物的开发 Dr Neil Brown和Dr Mike Agglcton研究了用于印刷线路板(PCBs)制造的阻燃技术。其采用优级氢氧化铝阻燃剂，但加工工艺稍有不同，所制备的层压板无环境公害。 3、抗振电子封装材料 美国Fielo Industries公司采用双组分环氧树脂固化体系封装自动化电子元件技术，并认为这种封装具有抗压、抗振、防油、防水、防湿和防冲击性。 4、环氧树脂基油墨 日本中型化学产品制造商已开始生产、供应最适合于填充多层层压板(PCBs)孔洞的特种油墨，其完全适用于填充高密集层压板。共有3种类型：热固型、紫外光固型和二者结合型。 5、预混环氧树脂散热型包装材料 电子工业和航天航空工业所用的预混合环氧树脂粘合剂类的发热材料，其运输的基本问题是一旦发热就会越来越热，直到整体化为无有。Brelt Fine等开发出不需高价材料和冷冻设施的船来运此类产品，用散热性、且具有高热容和熔融潜热的材料来制作装环氧树脂的容器，例如各种烃类、石油类和塑料材料以及混合盐，而石蜡是特别有用的。此类散热材料用塑料袋封装，以免任何材料蒸发，且整个被封在夹层的聚苯乙烯容器内。

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