LED贴片胶的固化
相信很多客户对于贴片胶的固化不是很了解,今天就让威泰和大家好好聊聊关于贴片胶的固化相关资料,好让大家有个清楚的了解。
贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化(特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见),在进行运输、焊接过程中,便会出现元器件脱落。
因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同,其固化方法也不同,常用两种方法固化,一种是热固化,另一种是光固化,现依次讨论如下:
1.热固化
环氧型贴片胶采用热固化,早期的热固化是放在烘箱中进行,现在,多放在红外再流炉中固化,以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温,做出相应产品的炉温固化曲线,做固化曲线时多注意的是:不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同;即使同种贴片胶,用在不同产品上,因板面尺寸、元件多少不一,所设定的温度也会不同,这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况:在焊接IC器件时,固化后,所有的引脚还落在焊盘上,但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此,要保证焊接质量,应坚持每个产品均要做温度曲线,而且要认真做好
(1)环氧胶固化的两个重要参数
环氧树脂贴片胶的热固化,其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。
开环发生化学反应。因此固化过程中,有两上重要参数应引起注意:一是起始升温速率;二是峰值温度。升温速率决定固化后的表面质量,而峰值温度则决定固化后的黏接强度。因此在生产中,应首先用不放元件的PCB光板点胶后放入红外炉中固化,冷却后用放大镜仔细观察贴片胶表面是否有气泡和针孔,若发现有针孔时,应认真分析原因,并找出排除方法。
(2)固化曲线的测试方法
贴片胶在红外再流炉中的固化曲线测试方法及所用仪器,其升温速率和固化炉温曲线可按供应商提供的参数设计。遇到有争议时除了与供应商协商外,还可以到有关测试部门进行差示扫描热分析(DSC),鉴定黏合剂性能。
2.光固化
当采用光固化胶时,则采用带UV光的再流炉进行固化,其固化速度快且质量又很高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kW,距PCA约
通过以上分析,大家对于LED贴片胶的详细情况有了相当大的了解了吧,要想了解更加详尽的资料和知识,请多多关注苏州威泰的官网:www.nbhongtai.com 或www.sz-qthx.com。